今日关注：SK海力士计划扩建产线 提升HBM市场竞争力
2023-06-20 05:48:10
来源：中关村在线
【资料图】
据报道，SK海力士拟扩展其HBM3后道工艺生产线，以应对人工智能半导体的需求增加。业内消息称，SK海力士已收到英伟达要求送测HBM3E样品的请求，HBM3E为高规格DRAM HBM3的下一代，被誉为第五代半导体产品。SK海力士目前正致力于开发该产品，计划明年上半年实现量产。据了解，SK海力士在HBM市场上已领先于三星电子，截至去年，在全球HBM市场占据50%的市场份额。去年6月，SK海力士成为世界上第一个大规模生产高性能HBM3的公司。如成功交付第五代HBM产品，将进一步巩固其在超快速AI半导体市场上的领先地位。
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